大功率led灯珠尺寸是多少？

大功率LED灯珠的规格可以从以下五个方面去归类：
一、功率：单颗晶片LED封装功率通常在1-3W，多颗晶片LED封装功率在5-300W甚至更高；
二、外形：单颗晶片LED封装主流外形有φ8仿流明、3535仿CREE等，多颗晶片LED封装外形有集成、COB等；
三、材料：指的是LED灯珠的邦定基板，目前主要有铜、铝、陶瓷三种结构；
四、颜色：指的是LED灯珠的发光颜色，分为白光、红光、黄光、蓝光、绿光等；
五、光效：指的是LED灯珠的发光效率，各种颜色的发光效率均不同，其中白光最高。
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芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，我司一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)规格主要有3528、5050、3014、3020等

1W大功率LED的灯珠芯片尺寸,根据不同品牌,尺寸也是不同的。 一般中等产品灯珠芯片尺寸是38MIU。 档次最高的灯珠芯片,很多都是45MIU。
希望我的回答能帮到你。