led发光二极管的结构组成是什么，价格是多少

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着LED灯株在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的
蓝光芯片的结构主要是：衬底 ——缓冲层——未掺杂的氮化镓——n型局限层——MQW——P型局限层——P型导电层——pn电极

一、支架： 1）、支架的作用：用来导电和支撑 2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。 A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为 29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。 C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。

D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。 E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。 F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。 G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。 二、银胶 银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。 三、晶片（Chip）： 发光二极管和led芯片的结构组成 1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
价格在1-50不等

LED发光二极管是LED全彩显示屏、LED电子显示屏、户外LED全彩屏等LED显示屏产品的重要组成部分。那么大家对LED发光二极管有多少认识呢，LED发光二极管是由哪些材料所组成，各材料具有什么样的作用呢，本文将祥细讲述。LED Lamp(led 灯)由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。


发白光的LED零售一般五角左右一个,七彩闪光的LED零售八角至元之间,买的多了价格会低很多。

一、支架：
1）、支架的作用：用来导电和支撑
2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm
B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为 29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。
D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
二、银胶
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。
银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。
银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

三、晶片（Chip）：

led发光二极管和LED芯片的结构组成
1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3）、晶片的结构：
焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4）、晶片的发光颜色：
晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光 黄色荧光粉和蓝光 红色荧光粉混合而成。
5）、晶片的主要技术参数：
A、晶片的伏安特性图：
B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。
C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。
D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。
E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。
F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd
G、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm
H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。
光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。
四、金线：
金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。
金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
五、环氧树脂：
环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。
封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）。红发红连体灯珠led电子灯箱5mm发光二极管高亮大角度脚1000光通量
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它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极
LED芯片的发展
LED芯片的发展
管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。发光二极管的反向击穿电压大于5伏。它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必须串联限流电阻以控制通过二极管的电流 几块钱左右