设计多层板方法是什么？

多层板也叫胶合板是家具常用材料之一，通常其皇冠胶合板表板和内层板对称地配置在中心层或板芯的两侧。常用的有三合板、五合板等。胶合板能提高木材利用率，是节约木材的一个主要途径。

方法如下：
1. 右键,选择BOARD OUTLINE(边框),将外框选中.
2.CTRL C复制边框,CTRL V粘贴边框
3.放置你需要的PCB板数量(就是边框数量)
4.如果是做V--CUT,板与板的距离为0,如果是做邮票孔,距离为1MM.
5.在需要V-CUT的地方,写上V-CUT的字样,
6.如果是做邮票孔,则在板与板之间画直径为1MM的圆圈,间距为1MM,依此放四个.
最后拼板的数量做好了，再加8MM宽的边条,有需要的还得加定位孔.为通孔(用于擦SMD红胶定位用),还得加光学定位孔,一般是实心焊盘。
希望我的回答能够帮到你。

1．板外形、尺寸、层数的确定      
    任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。 
    层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。
多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。  
2．元器件的位置及摆放方向  
    元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管、信号源等)的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。  
    另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。