如何设计多层板？

多层印制板设计的基本要求：
    1．板外形、尺寸、层数的确定      
    任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。 
    层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。
多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。  
2．元器件的位置及摆放方向  
    元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管、信号源等)的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。  
    另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。
希望我的回答可以帮助到你，望采纳。

先确定层数，如果是四层板，顶层和底层作为元件和信号层，中间层分别是电源层和底层，这两层上尽量不要走信号线，尽量保持完整。如果是六层板，顶层和底层做元件层和信号层，MID1和MID4分别做电源和地层，这两层除特别要求外也可以交换，电源层和地层上尽量不要走信号线；MID2和MID3定义为信号层，两层的走线尽量不要平行，避免层间信号耦合。盲孔的制作工艺复杂，而且不良率高，所以尽量打通孔。

1、先能照着“单元模块多层板”在面包板上搭建电路，使之能正常工作(看懂元器件PDF资料，了解元器件引脚排布和各个电气参数)；
2、紧接着能在万能电路板(洞洞板)上焊接一块电路，可以由几部分单元电路组成的那种(这里“布线”一定要多学学！对往下学很有用)；
3、在此基础上学习Protel等电路设计软件，能设计一整块的电路板PCB。搜索学习电路一定要循序渐进，边理论边实践。